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3D-Micromac公司購買一項激光切割技術(shù)用于分離芯片組件 -金屬板材展-線材展
2014年3月8日 金屬板材展-線材展 |
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| 激光制造網(wǎng)消息：2014年1月初，德國3D-Micromac公司完成了一項熱激光束分離（TLS-Dicing）技術(shù)收購轉(zhuǎn)讓，作為資產(chǎn)交易的一部分。知識產(chǎn)權(quán)、專利，以及由德國Jenoptik激光與材料加工部研發(fā)的這項技術(shù)被轉(zhuǎn)讓給3D-Micromac公司。
TLS-Dicing是用在半導體工業(yè)中的后端以分離組件中的半導體晶片。激光加熱局部的材料，冷卻介質(zhì)隨即將其冷卻下來。熱機械應(yīng)力導致晶片的完全開裂。金屬板材展-線材展 |
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